메모리 반도체 가격이 반등하면서 국내 반도체 기업들의 실적에 대한 기대감이 올라오고 있습니다. 곧 흑자전환이 가능할 것으로 시장은 바라보고 있죠.
국내에는 굴지의 반도체사가 2개나 있기 때문에 반도체 관련 산업이 꽤나 발달해있습니다. 오늘은 그 중에서 후공정 관련 기업들을 알아보려고 합니다.
반도체 후공정 관련주
반도체 후공정은 웨이퍼를 제조하는 공정을 전공정이라고 보고 웨이퍼 제조 이후 가공을 통해 각각의 반도체 칩을 만들어내는 공정을 의미합니다.
반도체사에서 직접 후공정을 진행하기도 하지만 외주로 진행하는 경우도 있죠. 그리고 후공정에 필요한 장비를 제조하는 기업들까지 다양한 기업들이 후공정 관련주로 엮입니다.
하나마이크론
반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처인 반도체 후공정 관련주
기업개요
- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
- 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
- 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 4,982.0 | 3.80 | 452.5 | -23.7 | -76 | 4,252 | N/A | 1.05 | -1.70 | 5.33 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 5,394.6 | 8.28 | 510.1 | -167.0 | -448 | 3,644 | N/A | 2.50 | -11.81 | 6.50 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 6,695.1 | 24.11 | 1,049.4 | 256.5 | 639 | 5,736 | 31.76 | 3.54 | 12.43 | 6.87 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 8,944.0 | 33.59 | 1,035.5 | 28.3 | 59 | 5,511 | 157.30 | 1.69 | 1.05 | 5.26 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 10,215.0 | 14.21 | 803.2 | 297.2 | 620 | 6,692 | 47.48 | 4.40 | 10.17 | 9.66 | IFRS연결 |
네패스
비메모리 후공정(WLP) 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유 중인 반도체 후공정 관련주
기업개요
- 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
- 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
- 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 3,563.2 | 30.37 | 615.9 | 318.6 | 1,380 | 9,117 | 17.43 | 2.64 | 17.12 | 6.25 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 3,435.6 | -3.58 | -35.7 | -488.2 | -2,115 | 9,023 | N/A | 4.71 | -23.33 | 18.46 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 4,183.7 | 21.77 | -164.0 | -396.8 | -1,721 | 7,667 | N/A | 5.00 | -20.62 | 15.51 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 5,880.4 | 40.56 | -67.1 | 775.8 | 3,364 | 10,934 | 4.65 | 1.43 | 36.47 | 6.06 | IFRS연결 |
SFA반도체
반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체로 반도체 후공정 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장됨.
- 동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.
- 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 5,889.4 | 28.63 | 390.8 | 205.7 | 145 | 2,076 | 29.66 | 2.07 | 7.34 | 8.51 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 5,730.8 | -2.69 | 342.8 | 163.5 | 102 | 2,029 | 56.81 | 2.84 | 5.22 | 12.93 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 6,411.1 | 11.87 | 665.0 | 528.0 | 321 | 2,436 | 23.95 | 3.16 | 14.43 | 11.58 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 6,994.1 | 9.09 | 628.8 | 429.0 | 261 | 2,779 | 14.74 | 1.38 | 10.04 | 5.68 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 4,451.0 | -36.36 | -186.0 | -101.0 | -61 | 2,714 | N/A | 1.93 | -2.24 | 30.78 | IFRS연결 |
아이텍
시스템 반도체 테스트 전문업체로 반도체 후공정 관련주
기업개요
- 2005년 2월 설립되었으며, 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당하고 있음.
- 시스템 반도체 테스트분야의 주요 고객은 반도체 테스트를 아웃소싱하는 업체로 IDM, 팹리스 업체임. 동사의 개발은 고객사의 테스트 프로그램 의뢰로부터 시작함.
- 동사가 주체적으로 개발 계획을 세우기는 어렵지만 2023년 100여건 정도로 예상하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 470.3 | 52.16 | 23.9 | -82.8 | -1,108 | 5,276 | N/A | 1.35 | -18.93 | 7.25 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 455.7 | -3.10 | 27.9 | -52.5 | -453 | 5,477 | N/A | 1.57 | -8.15 | 6.66 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 647.4 | 42.07 | 32.0 | -77.9 | -494 | 5,840 | N/A | 1.59 | -8.33 | 9.87 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 766.5 | 18.40 | 7.2 | 221.7 | 1,141 | 7,113 | 5.86 | 0.94 | 17.84 | 5.56 | IFRS연결 |
에이엘티
비메모리 반도체 후공정의 테스트 전문업체로 반도체 후공정 관련주
기업개요
- 동사는 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주된 사업으로 영위하고 있음.
- 비메모리 반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난이도 제품의 테스트를 주 사업으로 하고 있음.
- 종속회사 ㈜에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 248.5 | 19.58 | 65.7 | 41.5 | 649 | 4,640 | 16.05 | GAAP개별 | |||
| 2020.12(A) | 307.0 | 23.52 | 71.2 | 43.2 | 675 | 5,411 | 13.44 | GAAP개별 | |||
| 2021.12(A) | 418.4 | 55.9 | 49.4 | 693 | 7,217 | IFRS연결 | |||||
| 2022.12(A) | 443.2 | 5.92 | 80.3 | 147.8 | 1,955 | 9,071 | 24.00 | IFRS연결 | |||
| 2023.12(E) | 532.0 | 20.04 | 129.0 | 118.0 | 1,442 | 16.44 | IFRS연결 |
윈팩
반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
- 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.
- 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.PKG 위주의 포트폴리오 보유.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 979.3 | 45.05 | 78.2 | 92.9 | 254 | 1,263 | 7.92 | 1.60 | 22.07 | 6.31 | IFRS별도 |
| 2020.12(A) | 1,100.9 | 12.43 | 53.4 | 51.5 | 137 | 1,357 | 13.60 | 1.37 | 10.40 | 6.22 | IFRS별도 |
| 2021.12(A) | 1,014.4 | -7.86 | -64.5 | -82.7 | -197 | 1,326 | N/A | 1.60 | -14.03 | 14.35 | IFRS별도 |
| 2022.12(A) | 1,526.4 | 50.47 | 19.2 | -15.7 | -30 | 1,278 | N/A | 0.94 | -2.21 | 6.61 | IFRS별도 |
한미반도체
반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜가 예상되는 반도체 후공정 관련주
기업개요
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
- 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,203.8 | -44.56 | 137.3 | 192.6 | 168 | 2,187 | 24.06 | 1.85 | 8.85 | 20.62 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 2,573.9 | 113.82 | 666.5 | 501.3 | 482 | 2,614 | 18.76 | 3.46 | 21.03 | 11.70 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 3,731.7 | 44.98 | 1,224.2 | 1,044.4 | 1,048 | 3,506 | 18.06 | 5.40 | 34.59 | 14.14 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 3,275.9 | -12.21 | 1,118.6 | 922.6 | 934 | 4,008 | 12.31 | 2.87 | 25.04 | 8.44 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 1,489.4 | -54.53 | 266.3 | 1,933.8 | 1,987 | 5,840 | 31.21 | 10.62 | 40.48 | 163.44 | IFRS연결 |
테크윙
반도체 시험·검사 장비의 제조/판매 기업으로 반도체 후공정 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음.
- 동사는 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음.
- 동사는 SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,868.7 | -3.53 | 244.0 | 108.5 | 287 | 4,669 | 24.55 | 1.51 | 6.41 | 12.02 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 2,281.5 | 22.10 | 379.1 | 320.6 | 840 | 5,390 | 14.25 | 2.22 | 16.97 | 12.37 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 2,559.2 | 12.17 | 362.2 | 179.9 | 470 | 5,762 | 24.34 | 1.99 | 8.58 | 13.53 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 2,674.9 | 4.52 | 576.7 | 326.3 | 862 | 6,480 | 6.54 | 0.87 | 14.54 | 5.44 | IFRS연결 |
두산테스나
SoC, CIS, MCU, Smartcard IC 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위 중인 반도체 후공정 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
- 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.
- 본사는 평택시 산단로에 위치해 있으며, 사업장은 평택에 하나, 안성에 두 개가 있습니다. 공장은 사업장별 1개씩 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 968.3 | 48.36 | 241.9 | 214.2 | 1,549 | 10,304 | 16.57 | 2.49 | 17.50 | 6.92 | IFRS별도 |
| 2020.12(A) | 1,325.2 | 36.86 | 305.6 | 372.3 | 2,248 | 13,173 | 25.00 | 4.27 | 19.23 | 11.59 | IFRS별도 |
| 2021.12(A) | 2,075.8 | 56.65 | 540.6 | 471.7 | 2,761 | 15,444 | 18.09 | 3.23 | 19.40 | 6.32 | IFRS별도 |
| 2022.12(A) | 2,776.6 | 33.76 | 671.7 | 523.3 | 3,064 | 18,235 | 8.98 | 1.51 | 18.29 | 3.63 | IFRS별도 |
| 2023.12(E) | 3,550.0 | 27.86 | 691.3 | 534.3 | 3,090 | 18,761 | 19.90 | 3.28 | 15.93 | 4.75 | IFRS별도 |
에이티세미콘
반도체 패키징 사업 및 테스트사업을 영위하는 반도체 후공정업체 관련주
기업개요
- 동사는 설립일 이후 반도체 후공정 사업인 반도체 테스트사업을 주된 사업으로 영위하였고, 2014년 세미텍과의 합병을 통해 반도체 패키징 사업에 진출.
- 국내 반도체 산업의 특성상 전방산업 경기에 영향을 받으며, 종합 반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적 사업 구조를 지님.
- RF필터 대표전문기업인 아랑텍의 최대주주 지위를 확보함.주요 매출 구성은 제품매출 80.6%, 임가공매출 11.5% 등으로 이루어짐.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,280.8 | 7.09 | 23.8 | -97.5 | -1,114 | 3,616 | N/A | 1.57 | -26.47 | 5.53 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 1,294.7 | 1.09 | -94.3 | -298.5 | -2,598 | 2,496 | N/A | 2.60 | -79.12 | 12.95 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 175.5 | -86.44 | -95.4 | -439.8 | -2,183 | 1,320 | N/A | 1.24 | -110.42 | 5.62 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 170.5 | -2.88 | -71.8 | -671.5 | -1,335 | 612 | N/A | 1.63 | -159.65 | 5.96 | IFRS연결 |
■ 연관 포스팅
지금까지 반도체 후공정 관련주를 정리해보았습니다. 반도체 싸이클에 따라 관련 기업들도 함께 움직이기 때문에 관심을 가져보시길 바랍니다. 이상으로 포스팅을 마치겠습니다.