국내 증시에서 가장 큰 관심을 받던 2차전지가 힘을 잃으면서 다른 업종과 종목들로 관심이 넘어가고 있습니다. 그 중에서 한 업종이 반도체 산업이죠.
워낙에 바닥을 쳤던 반도체 경기이기 때문에 반등에 대한 기대감도 상당히 큰 상황입니다. 실제로 반등하는 정도는 확인이 필요하겠지만 우선 디램 가격은 오르는 모습을 보이고 있죠. 반도체 산업 반등 기대감에 소재, 부품, 장비 등의 소부장 산업도 힘을 받고 있습니다.
반도체 소부장 관련주
국내에는 큰 규모의 반도체 제조기업이 존재하기 때문에 다양한 소부장 기업들이 자리를 잡고 있습니다. 그 규모가 큰 기업부터 작은 기업까지 다양하게 존재하죠. 그럼 어떤 기업들이 있는지 알아보겠습니다.
원익IPS
반도체용 플라즈마 화학기상 증착장비(PE-CVD) 전문업체로 반도체 소부장 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 6,692.4 | 3.07 | 411.2 | 428.6 | 885 | 11,739 | 40.50 | 3.05 | 9.16 | 23.33 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 10,909.2 | 63.01 | 1,406.0 | 978.2 | 1,993 | 13,737 | 22.20 | 3.22 | 15.91 | 11.28 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 12,323.0 | 12.96 | 1,641.3 | 1,451.2 | 2,957 | 16,597 | 14.31 | 2.55 | 19.82 | 9.32 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 10,114.8 | -17.92 | 975.5 | 894.4 | 1,822 | 18,174 | 13.58 | 1.36 | 10.71 | 7.71 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 6,986.3 | -30.93 | -67.0 | 92.7 | 189 | 18,277 | 186.71 | 1.93 | 1.06 | 41.43 | IFRS연결 |
- 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당.
- 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약함.
- 매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 83%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 16%로 이루어져 있음.
주성엔지니어링
SD CVD(CVD&ALD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD, SDP CVD(CVD&ALD) 등의 제품을 공급하는 반도체 전공정 장비 업체로 반도체 소부장 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 2,545.8 | -3.20 | 291.1 | 270.8 | 561 | 4,951 | 14.43 | 1.64 | 12.28 | 12.52 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 1,185.5 | -53.43 | -250.3 | -82.2 | -170 | 4,713 | N/A | 1.74 | -3.52 | -48.45 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 3,772.9 | 218.27 | 1,026.1 | 1,455.0 | 3,016 | 7,661 | 6.96 | 2.74 | 48.74 | 8.36 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 4,379.4 | 16.07 | 1,238.8 | 1,061.7 | 2,200 | 10,119 | 4.82 | 1.05 | 24.86 | 3.06 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 2,659.8 | -39.27 | 307.2 | 257.8 | 534 | 10,789 | 58.97 | 2.92 | 5.18 | 29.27 | IFRS연결 |
- 동사는 1993년 4월 13일에 설립되어 1999년 12월 22일에 코스닥에 상장하였음.
- 동사는 종속회사를 통해 관련장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 수행하며, 다수 공정 중에서도 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 주 납품하고 있음.동
- 사는 반도체 및 디스플레이, 태양전지, 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및 판매를 영위하고 있음.
동진쎄미켐
반도체 및 평판디스플레이 등의 노광공정에 사용되는 감광액 관련 전자재료사업을 영위 중인 반도체 소부장 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 8,752.5 | 5.81 | 1,048.7 | 585.3 | 1,138 | 6,931 | 14.71 | 2.42 | 17.78 | 7.35 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 9,378.0 | 7.15 | 1,262.6 | 852.5 | 1,658 | 8,437 | 22.01 | 4.33 | 21.58 | 11.68 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 11,612.8 | 23.83 | 1,318.1 | 1,032.6 | 2,008 | 10,764 | 25.39 | 4.74 | 20.92 | 15.35 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 14,572.1 | 25.48 | 2,163.1 | 1,594.8 | 3,102 | 13,553 | 9.66 | 2.21 | 25.51 | 6.07 | IFRS연결 |
- 동사는 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지(Li-ion rechargeable batteries, fuel cells)용 재료와 발포제를 제조 판매함.
- 동사가 제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액, 반사방지막, SOC, 연마제, Wet Chemical, Colored Resist 등임.
- 동사는 발포제 부문에서 세계적인 업체로 부상하였으며, UNICELL이라는 브랜드로 세계 각국에 수출중임.
한미반도체
비전 플레이스먼트, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH 등을 보유 중인 반도체 소부장 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,203.8 | -44.56 | 137.3 | 192.6 | 168 | 2,187 | 24.06 | 1.85 | 8.85 | 20.62 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 2,573.9 | 113.82 | 666.5 | 501.3 | 482 | 2,614 | 18.76 | 3.46 | 21.03 | 11.70 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 3,731.7 | 44.98 | 1,224.2 | 1,044.4 | 1,048 | 3,506 | 18.06 | 5.40 | 34.59 | 14.14 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 3,275.9 | -12.21 | 1,118.6 | 922.6 | 934 | 4,008 | 12.31 | 2.87 | 25.04 | 8.44 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 1,626.5 | -50.35 | 353.2 | 1,938.5 | 1,991 | 5,861 | 30.88 | 10.49 | 40.49 | 131.10 | IFRS연결 |
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
- 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
에프에스티
포토마스크용 보호막인 펠리클과 반도체공정중 식각공정에서 Process Chamber 내 온도조절장비인 칠러를 주력으로 생산 중인 반도체 소부장 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,257.3 | -23.83 | 188.7 | 182.8 | 903 | 6,193 | 8.58 | 1.25 | 17.52 | 7.37 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 1,661.6 | 32.15 | 248.4 | 186.9 | 924 | 7,200 | 28.86 | 3.70 | 15.31 | 17.69 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 2,136.6 | 28.59 | 226.4 | 321.4 | 1,499 | 10,372 | 16.91 | 2.44 | 19.16 | 18.28 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 2,233.9 | 4.56 | 61.8 | 440.7 | 2,026 | 12,460 | 7.70 | 1.25 | 19.65 | 20.97 | IFRS연결 |
- 2001년 7월 31일자로 상호를 화인반도체기술에서 에프에스티로 변경함.
- 동사는 2000년 1월 18일에 코스닥시장에 등록됨.동사는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체임.
- 동사는 현재 동사를 제외하고 6개의 계열회사를 가지고 있으며, 클라넷이 2023년 3월 지배기업 에프에스티로 흡수합병되며 연결제외되었음.
HPSP
고압열처리용 반도체 장비 제조업체로 반도체 소부장 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 251.1 | 963.14 | 99.4 | 82.6 | 257 | 630 | 50.97 | GAAP개별 | |||
| 2020.12(A) | 611.7 | 143.58 | 280.2 | 209.2 | 349 | 514 | 76.92 | GAAP개별 | |||
| 2021.12(A) | 917.5 | 452.1 | 353.4 | 532 | 789 | 81.39 | IFRS별도 | ||||
| 2022.12(A) | 1,593.4 | 73.66 | 851.7 | 660.1 | 903 | 2,407 | 14.81 | 5.56 | 53.20 | 10.36 | IFRS별도 |
| 2023.12(E) | 1,795.8 | 12.70 | 971.2 | 831.1 | 1,024 | 3,445 | 36.42 | 10.83 | 35.03 | 27.66 | IFRS별도 |
- 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
- 동사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임.
- 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있음.
하나머티리얼즈
반도체 생산시 사용되는 실리콘 및 실리콘카바이드 소재의 일렉트로드와 링 제조 및 판매를 주요 사업 영위 중인 반도체 소부장 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,548.3 | -6.28 | 408.9 | 276.5 | 1,409 | 7,482 | 13.45 | 2.53 | 20.86 | 8.39 | IFRS별도 |
| 2020.12(A) | 2,006.9 | 29.62 | 531.0 | 380.5 | 1,939 | 9,691 | 14.75 | 2.95 | 22.82 | 8.96 | IFRS별도 |
| 2021.12(A) | 2,711.0 | 35.09 | 822.7 | 666.7 | 3,387 | 13,167 | 18.54 | 4.77 | 29.96 | 11.31 | IFRS별도 |
| 2022.12(A) | 3,073.2 | 13.36 | 937.4 | 801.3 | 4,057 | 15,244 | 8.06 | 2.15 | 28.90 | 5.84 | IFRS별도 |
| 2023.12(E) | 2,552.2 | 517.6 | 416.2 | 2,107 | 16,854 | 24.06 | 3.01 | 13.28 | 12.32 | IFRS별도 |
- 동사는 2007년 설립되어, 실리콘 및 실리콘카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드와 링 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위함.
- 주요 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 실리콘 소재의 일렉트로드와 링 등으로 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품임.
- 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 실리콘카바이드사업(SiC)을 추진하고 있음.
한양이엔지
반도체 및 디스플레이 Fab 설비에 필수적인 초고순도 특수설비 및 기타 엔지니어링 서비스 제공 중인 반도체 소부장 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 7,721.0 | -2.12 | 333.8 | 295.4 | 1,641 | 18,792 | 7.50 | 0.65 | 9.34 | 2.07 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 7,584.7 | -1.77 | 533.5 | 481.3 | 2,674 | 21,129 | 6.38 | 0.81 | 13.85 | 2.63 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 8,910.3 | 17.48 | 550.9 | 458.4 | 2,547 | 23,732 | 6.62 | 0.71 | 11.75 | 2.98 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 11,628.9 | 30.51 | 752.5 | 697.7 | 3,876 | 27,595 | 3.73 | 0.52 | 15.76 | 1.39 | IFRS연결 |
- 동사는 반도체 및 디스플레이 Fab 설비에 필수적인 초고순도(UHP) 특수설비 및 기타 엔지니어링 서비스를 제공하고 있음.
- 산업플랜트(일반산업, 가스산업), 환경 및 그린에너지, 우주항공 관련 특수설비 분야에서도 고유의 기술을 기반으로 사업을 확장하고 있으며 주요 거래처는 삼성전자, 삼성물산, SK하이닉스임.
- 진공설비사업 전문화 및 환경사업 강화를 목적으로 하이벡 주식회사를 동사 지분 100%로 설립함.
덕산하이메탈
반도체 패키징 재료인 솔더볼 제조/판매 사업을 영위 중인 반도체 소부장 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 517.6 | 8.38 | 40.7 | 112.4 | 247 | 4,740 | 15.46 | 0.81 | 5.67 | 21.24 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 552.3 | 6.72 | 63.8 | 152.7 | 336 | 5,091 | 19.04 | 1.26 | 7.28 | 29.41 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 927.2 | 67.87 | 59.9 | 318.6 | 701 | 5,945 | 14.65 | 1.73 | 13.30 | 42.21 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 1,715.1 | 84.97 | -27.4 | 60.9 | 134 | 6,480 | 35.74 | 0.74 | 2.19 | 65.44 | IFRS연결 |
- 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외).
- 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음.
- 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.
테스
반도체 장비제조 사업(전공정 핵심장비 CVD, ETCH장비 제조 등) 영위 중인 반도체 소부장 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,783.7 | -37.86 | 117.5 | 97.5 | 493 | 11,202 | 50.68 | 2.23 | 4.56 | 22.80 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 2,459.7 | 37.89 | 316.8 | 300.2 | 1,519 | 12,521 | 19.53 | 2.37 | 13.30 | 13.62 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 3,751.9 | 52.54 | 621.8 | 739.9 | 3,743 | 15,906 | 7.95 | 1.87 | 27.84 | 6.78 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 3,579.9 | -4.58 | 559.0 | 467.7 | 2,366 | 17,483 | 6.64 | 0.90 | 15.55 | 3.70 | IFRS연결 |
- 동사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위함.
- 2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함.
- 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 77.10% 이루어짐.
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반도체 소부장 관련주 대장주를 정리해보았습니다. 반도체 업종 반등에 대한 관심이 점점 커지고 있는만큼 꾸준히 지켜보시길 바랍니다. 이상으로 포스팅을 마치겠습니다.