반도체 싸이클이 호황기로 접어드는 모양새입니다. 그간 적자로 힘든 시기를 보낸 국내 메모리 반도체 업계도 계속해서 오르고 있는 반도체 가격에 기대가 큰 상황이죠.
반도체 산업은 장치 산업의 특성을 보이다보니 지속적인 투자와 생산이 중요한 산업이죠. 오늘은 생산에 큰 영향을 받는 반도체 소재와 부품에 대해 알아보겠습니다.
반도체 소재 부품 관련주
계속해서 이어지던 반도체 감산이 반도체 소재와 부품 업계에는 악영향을 주고 있었죠. 이제 다시금 수요가 회복되고 있는만큼 관련 업계에도 관심을 가져볼 필요가 있습니다.
후성
불소를 기반으로 한 가전 및 냉매가스와 반도체용 특수가스, 2차전지 재료 및 자동차용 냉매가스 생산업체로 반도체 소재 부품 관련주
기업개요
- 동사는 2006년 퍼스텍주식회사로부터 인적분할하여 설립되어 기초화합물(불소화합물) 사업을 영위하고 있음. 동사는 불소화합물 사업분야에서 국내 유일 생산, 판매하는 등 국내에서 선도적 위치를 확보함.
- 2022년 12월 포괄적 주식교환을 통해 한텍을 종속회사로 편입하여 화공기기 제조업을 함께 영위하고 있음.
- 기초화합물 화학소재는 국내 및 해외 전방 가전사, 반도체 생산 업체, 전해액 Maker 업체 등으로 판매되고 있음.
동진쎄미켐
반도체 및 평판디스플레이 등의 노광공정에 사용되는 감광액 관련 전자재료사업을 영위하는 반도체 소재 부품 관련주
기업개요
- 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지용 재료와 발포제를 제조 판매함.
- 동사가 제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액, 반사방지막, SOC, 연마제, Wet Chemical, Colored Resist 등임.
- 2023.03 Dongjin Asia Holdings PTE.LTD. 에 USD3,300,000 추가 출자, 2023.09 DONGJIN USA INC 에 USD25,000,000 추가 출자하였음.
솔브레인
삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 공급하는 반도체 소재 부품 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있음.
- 동사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체가 있음.
- 현재 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급 중.
KX하이텍
주요 제품으로 반도체재료인 IC-Tray, Module-Tray, SSD CASE 등의 사업을 영위 중인 반도체 재료 부품 관련주
기업개요
- 1997년 3월 범일엔지니어링이라는 회사명으로 설립된 이후, 2000년 1월 상호 변경 후 2005년 1월 코스닥시장에 상장하였고, 2022년 6월부로 이름을 KX하이텍으로 변경함.
- 주력제품인 Tray의 원재료는 당사의 엄격한 품질기준을 거쳐 국내 업체가 개발한 Resin을 사용함.
- 동사의 재료사업부문의 제품은 대부분 후공정재료에 해당하며, 전공정의 재료부문 또한 국산화 개발에 성공하여 영업활동을 진행중임.
원익머트리얼즈
반도체 및 디스플레이 생산공정에 사용되는 특수가스 생산을 주요 사업으로 영위 중인 반도체 재료 부품 관련주
기업개요
- 동사는 충청북도 청주시에 본사 및 공장을, 세종특별자치시에 공장을 두고 반도체용 특수가스, 일반산업용 가스 및 전구체의 충전, 제조, 정제 및 판매 등을 영위하고 있음.
- 과거 수입에 의존하던 제품들을 기술개발을 통해 국산화하고 원가절감을 이루어냄. 특수가스를 안정적으로 공급하여 높은 M/S를 확보하고 있음.
- 동사의 종속회사는 연구 및 해외영업을 목적으로한 미국법인 1개사와 국내법인과 동일한 사업목적의 중국법인 2개사가 있음.
엠케이전자
반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어 등을 생산하는 업체로 반도체 재료 부품 관련주
기업개요
- 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
- 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
- 최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소개 개발의 투 트랙(Two-Track)전략을 발표했음.
오킨스전자
반도체 후공정 과정에서 칩의 불량 여부를 검사하는 부품인 번인소켓을 주로 생산하는 반도체 재료 부품 관련주
기업개요
- 반도체 검사 장비용 소켓·커넥터 전문 기업으로, 번인소켓(Burn-In Socket) 제조 분야에서 높은 기술력을 갖고 있음. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 주요 고객사임.
- 번인소켓은 반도체 후공정 과정에서 집적회로가 고온의 환경을 견딜 수 있는지 테스트하는 공정에 사용됨.
- 반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.
와이씨켐
반도체 등 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문업체로 반도체 재료 부품 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 영위하고있음. 2023년 03월 영창케미컬에서 와이씨켐으로 상호변경함.
- ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하였고, residue defect 제거를 포함한 특수 목적의 ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였음.
- 2028년까지 용인 반도체 클러스터 내 신규 시설 및 설비 구축을 진행 할 예정임.
티이엠씨
특수가스 생산에 필요한 Total 기술을 이용하여 반도체 공정에서 사용하는 특수가스 제조를 국산화하고 있는 반도체 재료 부품 관련주
기업개요
- 동사는 2015년 1월 26일 설립되어 충북 보은군에 본사를 두고, 반도체 공정용 특수가스를 전문적으로 제조하는 기업임.
- 가스 합성 및 수전해 기술, 희귀가스를 추출 및 분리하는 기술, 특수가스를 정제ㆍ혼합ㆍ충전하는 기술을 비롯하여 특수가스 제조의 모든 공정을 내재화한 기술을 보유하고 있음.
- 동사의 종속기업은 국내법인인 에어머트리얼즈(주)와 티엔지니어링(주)가 있음.
비케이홀딩스
고부가 가치 소재 사업인 반도체 패키징용 솔더볼 사업 등을 영위 중인 반도체 재료 부품 관련주
기업개요
- 2000년 6월 설립되었으며 2004년 6월 코스닥시장에 상장함. 2022년 상호를 ‘비케이홀딩스’로 변경함.
- 동사는 고부가가치 소재사업인 Metal Paste사업, 반도체 패키징용 솔더볼사업 등을 영위하고 있으며 지속적으로 시장점유율 및 영업력을 확장해나가고 있음.
- 2023년 11월 솔더볼 제조 및 판매와 관련해 영업을 정지하기로 함. 영업정지금액은 88억원으로, 이는 최근 매출액 대비 50.92%임.
■ 연관 포스팅
지금까지 반도체 소재 부품 관련주를 정리해보았습니다. 반도체 시장의 호황이 관련 업계에도 크게 영향을 미치는만큼 관심을 가져보시길 바라며 이상으로 포스팅을 마치겠습니다.