반도체 시장이 한동안 침체되어 있었지만 최근 수요 증가 및 시장 회복에 대한 이야기가 들려오고 있습니다.
메모리 반도체에 비해서는 덜하지만 시스템 반도체 역시 시장 상황에 따라 실적이 크게 달라지죠.
시스템 반도체 관련주
시스템 반도체는 정보저장 등의 기능을 담당하는 메모리 반도체와 다르게 논리 연산의 역할을 하는 반도체죠. 수요도 약간은 차이가 있어서 메모리 반도체와 사이클이 조금은 다른 듯 합니다.
어떤 종목들이 있는지 알아보겠습니다.
네패스
비메모리 후공정(WLP) 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유 중인 시스템 반도체 관련주
기업개요
- 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
- 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
- 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 3,563.2 | 30.37 | 615.9 | 318.6 | 1,380 | 9,117 | 17.43 | 2.64 | 17.12 | 6.25 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 3,435.6 | -3.58 | -35.7 | -488.2 | -2,115 | 9,023 | N/A | 4.71 | -23.33 | 18.46 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 4,183.7 | 21.77 | -164.0 | -396.8 | -1,721 | 7,667 | N/A | 5.00 | -20.62 | 15.51 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 5,880.4 | 40.56 | -67.1 | 775.8 | 3,364 | 10,934 | 4.65 | 1.43 | 36.47 | 6.06 | IFRS연결 |
가온칩스
삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스 고객사에 공급하는 시스템 반도체 관련주
기업개요
- 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.
- 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음.
- 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 277.9 | -3.94 | 30.8 | 34.2 | 776 | 1,854 | 52.95 | GAAP개별 | |||
| 2020.12(A) | 171.0 | 19.7 | 18.5 | 320 | 1,235 | 19.46 | IFRS별도 | ||||
| 2021.12(A) | 322.4 | 88.53 | 62.0 | 61.8 | 677 | 2,319 | 37.77 | IFRS별도 | |||
| 2022.12(A) | 433.2 | 39.0 | 44.2 | 412 | 4,734 | 34.47 | 3.00 | 20.84 | IFRS연결 |
미래반도체
반도체 유통 전문업체이며 시스템반도체 상품으로는 Touch controller IC, Camera Image Sensor, PMIC 등이 있고, 시스템반도체 일부 제품의 경우 Foundry 형태로도 공급하는 시스템 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함.
- 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음. 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨.
- 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,718.3 | -8.17 | 49.0 | 33.8 | 315 | 1,840 | 18.71 | GAAP개별 | |||
| 2020.12(A) | 2,183.0 | 27.04 | 59.0 | 40.5 | 377 | 2,270 | 18.35 | GAAP개별 | |||
| 2021.12(A) | 3,280.5 | 196.1 | 147.7 | 1,376 | 3,643 | IFRS연결 | |||||
| 2022.12(A) | 5,501.5 | 67.71 | 221.0 | 150.1 | 1,399 | 5,065 | 32.13 | IFRS연결 | |||
| 2023.12(E) | 3,851.0 | -30.00 | 92.0 | 42.0 | 295 | 5,548 | 79.59 | 4.23 | 6.25 | 35.93 | IFRS연결 |
하나마이크론
반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처인 시스템 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
- 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
- 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 4,982.0 | 3.80 | 452.5 | -23.7 | -76 | 4,252 | N/A | 1.05 | -1.70 | 5.33 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 5,394.6 | 8.28 | 510.1 | -167.0 | -448 | 3,644 | N/A | 2.50 | -11.81 | 6.50 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 6,695.1 | 24.11 | 1,049.4 | 256.5 | 639 | 5,736 | 31.76 | 3.54 | 12.43 | 6.87 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 8,944.0 | 33.59 | 1,035.5 | 28.3 | 59 | 5,511 | 157.30 | 1.69 | 1.05 | 5.26 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 10,215.0 | 14.21 | 803.2 | 297.2 | 620 | 6,689 | 46.11 | 4.28 | 10.17 | 9.48 | IFRS연결 |
DB하이텍
주요 사업으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 IC 및 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영 중인 시스템 반도체 관련주
기업개요
- DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함.
- 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음.
- 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음. 2023년 반도체 설계사업부문을 물적분할함.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 8,074.2 | 20.64 | 1,812.9 | 1,046.4 | 2,351 | 14,844 | 11.74 | 1.86 | 17.40 | 5.08 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 9,359.2 | 15.92 | 2,393.4 | 1,660.3 | 3,730 | 18,294 | 13.67 | 2.79 | 23.07 | 6.37 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 12,146.8 | 29.78 | 3,991.1 | 3,168.9 | 7,119 | 25,449 | 10.21 | 2.86 | 33.35 | 5.40 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 16,752.9 | 37.92 | 7,687.5 | 5,588.4 | 12,555 | 37,695 | 2.96 | 0.99 | 40.73 | 0.93 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 11,566.7 | -30.96 | 2,830.0 | 2,463.3 | 5,534 | 43,975 | 10.73 | 1.35 | 14.18 | 4.34 | IFRS연결 |
두산테스나
시스템반도체 테스트 전문업체로 SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), MCU(Micro Controller Unit), Smartcard IC 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위 중인 시스템 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
- 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.
- 본사는 평택시 산단로에 위치해 있으며, 사업장은 평택에 하나, 안성에 두 개가 있습니다. 공장은 사업장별 1개씩 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 968.3 | 48.36 | 241.9 | 214.2 | 1,549 | 10,304 | 16.57 | 2.49 | 17.50 | 6.92 | IFRS별도 |
| 2020.12(A) | 1,325.2 | 36.86 | 305.6 | 372.3 | 2,248 | 13,173 | 25.00 | 4.27 | 19.23 | 11.59 | IFRS별도 |
| 2021.12(A) | 2,075.8 | 56.65 | 540.6 | 471.7 | 2,761 | 15,444 | 18.09 | 3.23 | 19.40 | 6.32 | IFRS별도 |
| 2022.12(A) | 2,776.6 | 33.76 | 671.7 | 523.3 | 3,064 | 18,235 | 8.98 | 1.51 | 18.29 | 3.63 | IFRS별도 |
| 2023.12(E) | 3,525.0 | 26.96 | 685.5 | 537.0 | 3,106 | 18,775 | 18.42 | 3.05 | 16.00 | 5.04 | IFRS별도 |
칩스앤미디어
시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매업을 영위하는 반도체 설계자산 전문업체로 시스템 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.
- 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.
- 매출비중은 로열티 59%, 라이센스 37%, 용역 4%로 구성됨.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 161.5 | 14.14 | 35.9 | 45.2 | 235 | 1,665 | 15.62 | 2.20 | 14.91 | 12.41 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 154.0 | -4.63 | 23.8 | 19.3 | 100 | 1,692 | 60.99 | 3.61 | 5.96 | 29.32 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 199.8 | 29.73 | 52.0 | 62.7 | 325 | 1,970 | 36.45 | 6.02 | 17.76 | 30.68 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 240.9 | 20.59 | 73.0 | 99.6 | 513 | 2,042 | 13.74 | 3.45 | 24.92 | 11.42 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 279.0 | 15.80 | 81.2 | -21.3 | -102 | 1,969 | N/A | 15.39 | -5.14 | 61.62 | IFRS연결 |
SFA반도체
반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체로 산업용, PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등 비메모리 반도체 제품도 생산 중인 시스템 반도체 관련주
기업개요
- 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장됨.
- 동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.
- 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 5,889.4 | 28.63 | 390.8 | 205.7 | 145 | 2,076 | 29.66 | 2.07 | 7.34 | 8.51 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 5,730.8 | -2.69 | 342.8 | 163.5 | 102 | 2,029 | 56.81 | 2.84 | 5.22 | 12.93 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 6,411.1 | 11.87 | 665.0 | 528.0 | 321 | 2,436 | 23.95 | 3.16 | 14.43 | 11.58 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 6,994.1 | 9.09 | 628.8 | 429.0 | 261 | 2,779 | 14.74 | 1.38 | 10.04 | 5.68 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 4,451.0 | -36.36 | -186.0 | -101.0 | -61 | 2,714 | N/A | 2.20 | -2.24 | 35.12 | IFRS연결 |
어보브반도체
비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 업체로 시스템 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업임.
- 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있음.
- 연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인임.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,268.1 | 15.76 | 139.3 | 133.7 | 766 | 5,491 | 9.26 | 1.29 | 15.80 | 4.90 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 1,441.9 | 13.71 | 176.2 | 140.4 | 804 | 6,130 | 22.01 | 2.89 | 14.65 | 11.70 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 1,675.0 | 16.17 | 176.2 | 137.1 | 785 | 6,757 | 18.15 | 2.11 | 12.86 | 10.75 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 2,425.8 | 44.82 | 258.3 | 124.5 | 708 | 7,332 | 11.44 | 1.10 | 10.69 | 6.48 | IFRS연결 |
에이직랜드
TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하는 시스템 반도체 관련주
기업개요
- 2016년 4월 설립되었으며, 2023년 11월 13일 코스닥 시장에 상장함.
- TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있고, 팹리스 기업을 주 고객사로 함.
- 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션 제공을 주요 사업으로 영위하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | GAAP개별 | ||||||||||
| 2020.12(A) | 235.9 | 11.2 | 6.0 | 89 | 992 | GAAP개별 | |||||
| 2021.12(A) | 453.8 | 92.40 | 25.7 | 24.3 | 364 | 1,356 | 31.02 | GAAP개별 | |||
| 2022.12(A) | 696.3 | 114.5 | 51.5 | 672 | 419 | IFRS연결 | |||||
| 2023.12(E) | 800.7 | 14.99 | 79.3 | 57.0 | 687 | 70.53 | IFRS연결 |
■ 연관 포스팅
지금까지 시스템 반도체 관련주를 정리해보았습니다. 반도체 시장의 사이클에 따라 또 다시 주목을 받는 시기가 올 수 있으니 관심을 가져보시길 바랍니다. 이상으로 포스팅을 마치겠습니다.