AI가 전세계를 뜨겁게 달구고 있습니다. 주식시장과 다양한 산업계에서도 크게 영향을 받고 있죠.
그 중에서도 많은 관심이 쏠리는 업계가 AI 반도체 관련 업계입니다. 이미 AI 반도체의 대장격인 미국 엔비디아는 엄청난 주가 상승세를 보여주며 기대감을 반영하고 있죠.
AI 반도체 관련주
국내에서도 AI 반도체 관련 기업들이 관심을 받고 있습니다. 국내가 강세인 메모리 영역뿐만 아니라 비메모리 영역에서도 다양한 기업들이 관련주로 엮이고 있죠.
칩스앤미디어
생성형 AI나 온디바이스 AI 서비스 중에서도 중추적인 분야라고 할 수 있는 이미지 생성형 AI 분야에 활용될 수 있는 코덱을 다수 보유 중이며, 국내외 여러 고객사들(국내 4사, 국외 7사 이상)에 관련 코덱을 공급 중인 AI 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.
- 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 고객사는는 동사의 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.
- 매출은 고객사에 IP를 공급할 때 받는 라이선스, 이를 활용해 만든 반도체칩을 판매할 때 받는 로열티, 유지보수에 해당하는 용역으로 구분함.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 161.5 | 14.14 | 35.9 | 45.2 | 235 | 1,665 | 15.62 | 2.20 | 14.91 | 12.41 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 154.0 | -4.63 | 23.8 | 19.3 | 100 | 1,692 | 60.99 | 3.61 | 5.96 | 29.32 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 199.8 | 29.73 | 52.0 | 62.7 | 325 | 1,970 | 36.45 | 6.02 | 17.76 | 30.68 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 240.9 | 20.59 | 73.0 | 99.6 | 513 | 2,042 | 13.74 | 3.45 | 24.92 | 11.42 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 277.7 | 15.25 | 80.0 | -24.5 | -118 | 2,305 | N/A | 12.99 | -5.45 | IFRS연결 |
가온칩스
시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 업체로 온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각 중인 AI 반도체 관련주
기업개요
- 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.
- 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음.
- 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 277.9 | -3.94 | 30.8 | 34.2 | 776 | 1,854 | 52.95 | GAAP개별 | |||
| 2020.12(A) | 171.0 | 19.7 | 18.5 | 320 | 1,235 | 19.46 | IFRS별도 | ||||
| 2021.12(A) | 322.4 | 88.53 | 62.0 | 61.8 | 677 | 2,319 | 37.77 | IFRS별도 | |||
| 2022.12(A) | 433.2 | 39.0 | 44.2 | 412 | 4,734 | 34.47 | 3.00 | 20.84 | IFRS연결 | ||
| 2023.12(E) | 605.0 | 39.66 | 40.0 | 50.0 | 435 | 5,179 | 158.54 | 13.32 | 8.78 | 99.96 | IFRS연결 |
오픈엣지테크놀로지
시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체로 고성능 ‘Total Memory System IP Solution’ 및 동 솔루션과 NPU를 결합한 ‘AI Platform IP Solution for Edge Computing’을 현재 전세계에서 유일하게 제공하는 AI 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
- 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | IFRS별도 | ||||||||||
| 2020.12(A) | IFRS연결 | ||||||||||
| 2021.12(A) | 51.9 | -110.6 | -146.1 | -1,862 | 1,212 | IFRS연결 | |||||
| 2022.12(A) | 100.1 | 93.06 | -252.6 | -252.3 | -1,367 | 1,524 | N/A | 4.86 | -95.55 | -5.63 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 170.0 | 69.80 | -190.0 | -180.0 | -844 | 792 | N/A | 25.22 | -73.10 | IFRS연결 |
네패스아크
반도체 제조관련 테스트 업체로 On-Device AI로 인한 테스트 타임이 증가하면서 수혜를 받을 것이란 전망이 시장에서 부각되고 있는 AI 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였음.
- 동사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있음.
- 또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 547.2 | 182.1 | 46.5 | 860 | 3,876 | IFRS별도 | |||||
| 2020.12(A) | 678.4 | 23.99 | 86.5 | -351.5 | -4,124 | 13,343 | N/A | 3.81 | -39.12 | 13.76 | IFRS별도 |
| 2021.12(A) | 1,142.1 | 68.34 | 269.2 | 246.0 | 2,068 | 16,497 | 24.27 | 3.04 | 14.09 | 8.63 | IFRS별도 |
| 2022.12(A) | 1,538.6 | 34.72 | 225.3 | 257.0 | 2,109 | 21,047 | 8.54 | 0.86 | 11.23 | 3.28 | IFRS별도 |
| 2023.12(E) | 1,237.0 | -19.60 | -62.0 | -97.0 | -796 | 20,272 | N/A | 1.70 | -3.85 | IFRS별도 |
제주반도체
온디바이스 AI 시장 개화 속 저전력 반도체의 중요성이 강화됨에 따라 LPDDR을 설계한다는 점이 시장에서 부각되고 있는 AI 반도체 관련주
기업개요
- 휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위함.
- 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산함.통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력함.
- 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중이 가장 큼.종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있음. 복권판매 자회사인 동행복권은 연결 제외됨.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,090.9 | -24.48 | 56.7 | -47.7 | -167 | 2,470 | N/A | 1.67 | -6.58 | 21.60 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 1,269.5 | 16.37 | 65.7 | 102.8 | 329 | 2,901 | 11.38 | 1.29 | 12.77 | 12.89 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 1,933.1 | 52.27 | 200.6 | 125.7 | 368 | 3,477 | 17.66 | 1.87 | 12.14 | 9.26 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 1,750.2 | -9.46 | 282.2 | 243.3 | 706 | 4,234 | 5.07 | 0.85 | 18.92 | 3.87 | IFRS연결 |
텔레칩스
차량용 반도체 팹리스 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 팹리스 업체들의 수혜가 전망된다는 점이 시장에서 부각되는 AI 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.
- 동사의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됨. 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있음.
- 동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,322.0 | 4.83 | 76.5 | 83.2 | 616 | 8,210 | 17.13 | 1.28 | 8.32 | 6.06 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 1,007.2 | -23.81 | -84.8 | -94.1 | -697 | 7,358 | N/A | 1.77 | -9.63 | 364.05 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 1,364.1 | 35.43 | 80.8 | 70.3 | 521 | 8,453 | 33.42 | 2.06 | 7.08 | 12.92 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 1,504.0 | 10.26 | 91.8 | 459.0 | 3,349 | 12,418 | 3.30 | 0.89 | 33.26 | 7.87 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 1,947.2 | 29.46 | 199.4 | 336.2 | 2,307 | 14,314 | 12.01 | 1.94 | 17.65 | 13.14 | IFRS연결 |
에이디테크놀로지
ASIC을 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체로 AI 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함.
- 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임.
- 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 2,258.1 | 104.79 | 121.6 | 80.0 | 778 | 5,494 | 21.97 | 3.11 | 15.31 | 11.23 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 2,923.6 | 29.47 | 134.8 | 32.7 | 285 | 11,141 | 106.66 | 2.73 | 3.23 | 22.28 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 3,220.8 | 10.17 | 113.9 | 151.1 | 1,135 | 12,300 | 21.24 | 1.96 | 9.79 | 18.90 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 1,642.5 | -49.00 | 44.0 | 59.3 | 445 | 12,714 | 27.66 | 0.97 | 3.61 | 11.33 | IFRS연결 |
삼성전자
갤럭시S24 시리즈에 온디바이스 AI칩으로 내세우는 ‘엑시노스2400’을 탑재할 예정이며, 온 디바이스 AI에 특화된 LLW(Low Latency Wide) DRAM 양산을 시작할 예정인 AI 반도체 관련주
기업개요
- 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 233개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
- 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음.
- 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2020.12(A) | 2,368,069.9 | 2.78 | 359,938.8 | 260,908.5 | 3,841 | 39,406 | 21.09 | 2.06 | 9.98 | 6.63 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 2,796,048.0 | 18.07 | 516,338.6 | 392,437.9 | 5,777 | 43,611 | 13.55 | 1.80 | 13.92 | 4.89 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 3,022,313.6 | 8.09 | 433,766.3 | 547,300.2 | 8,057 | 50,817 | 6.86 | 1.09 | 17.07 | 3.23 | IFRS연결 |
| 2023.12(A) | 2,589,354.9 | -14.33 | 65,669.8 | 144,734.0 | 2,131 | 52,002 | 36.84 | 1.51 | 4.14 | 9.73 | IFRS연결 |
| 2024.12(E) | 3,006,624.2 | 16.11 | 320,428.9 | 284,170.3 | 4,183 | 55,077 | 17.62 | 1.34 | 7.81 | 5.40 | IFRS연결 |
SK하이닉스
애플 비전 프로에 고대역 스페셜 DRAM 공급을 시작으로 온 디바이스 AI 메모리 시장 진입 전망 속 수혜주로 부각되는 AI 반도체 관련주
기업개요
- 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
- 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임.
- 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함.주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 269,907.3 | -33.27 | 27,191.8 | 20,059.8 | 2,755 | 70,060 | 34.15 | 1.34 | 4.23 | 6.76 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 319,004.2 | 18.19 | 50,126.2 | 47,551.0 | 6,532 | 75,860 | 18.14 | 1.56 | 9.53 | 6.37 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 429,977.9 | 34.79 | 124,103.4 | 96,023.2 | 13,190 | 90,394 | 9.93 | 1.45 | 16.84 | 4.59 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 446,215.7 | 3.78 | 68,094.2 | 22,295.6 | 3,063 | 92,004 | 24.49 | 0.82 | 3.56 | 3.48 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 319,223.2 | -28.46 | -82,211.3 | -78,646.5 | -10,803 | 79,848 | N/A | 1.77 | -13.31 | 22.06 | IFRS연결 |
| 2024.12(E) | 568,269.8 | 78.02 | 111,436.9 | 74,985.1 | 10,300 | 88,860 | 16.10 | 1.87 | 12.92 | 5.56 | IFRS연결 |
퀄리타스반도체
초고속 인터페이스 반도체 IP 개발 전문업체로 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각되는 AI 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 2017년 설립되어 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있음.
- 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있음.
- 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보함.
기업재무
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | IFRS별도 | ||||||||||
| 2020.12(A) | 13.2 | -9.7 | -7.0 | -92 | -160 | IFRS별도 | |||||
| 2021.12(A) | 39.5 | 200.29 | -47.4 | -36.5 | -441 | -457 | 143.53 | IFRS별도 | |||
| 2022.12(A) | 107.9 | 173.00 | -36.7 | -22.8 | -257 | -445 | 58.55 | IFRS별도 |
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지금까지 AI 반도체 관련주 대장주를 정리해보았습니다. AI 산업이 엄청난 파급력을 보여줄 것으로 기대되는만큼 관심을 가져보시길 바라며 이상으로 포스팅을 마치겠습니다.