HBM 관련주 대장주 10종목 총정리

최근 반도체 피크아웃 이슈가 있었지만 마이크론의 실적이 예상을 상회하면서 다시금 반등하고 있습니다.

생각보다 메모리 반도체와 HBM 시장이 안정적으로 유지되고 있는 모양새죠.


HBM 관련주

HBM은 AI 발전으로 고성능 컴퓨팅 수요가 늘면서 함께 주목받고 있는 고대역폭 메모리 반도체입니다. 국내에서 메모리 반도체사들이 집중하고 있는 영역이죠.

SK하이닉스에서 제조한 HBM 반도체 제품
HBM 관련주를 알아보자



SK하이닉스

SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 ‘H100’에 HBM3 제품을 공급중. 세계 HBM 시장에서 점유율 50%로 1위를 달성. 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산한 HBM 관련주

기업개요

1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.

국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함.

2023년 전체 매출 중 DRAM과 NAND가 각각 63%와 29%의 비중을 차지함.

한미반도체

광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder 1.0 Griffin’ 장비 수주한 HBM 관련주

기업개요

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.

세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 ‘micro SAW’를 국산화 하는데 성공하였음.

윈팩

반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각되고 있는 HBM 관련주

기업개요

동사는 2002년 04월 03일에 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함.

메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.

두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.

이오테크닉스

고객사 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이져 어닐링 장비 생산중. 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이져 어닐링 장비의 가파른 수주 확대가 예상되는 HBM 관련주

기업개요

2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며, 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음.

지난 1989년 설립 이래로 레이저 마킹분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출해오고 있으며, 30여년간 꾸준하게 성장해 오고 있음.

동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.

삼성전자

삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체로, DS 사업부문을 통해 반도체 사업을 영위. 세계 HBM 시장에서 점유율 40%를 확보하고 있으며, HBM3는 23년 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작. 업계 최초로 12단 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공한 HBM 관련주

기업개요

한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 226개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.

세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음.

부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 스마트폰용 OLED 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.

미래반도체

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, 삼성전자의 메모리·비메모리 반도체 유통 전문업체로 시장에서 부각되는 HBM 관련주

기업개요

동사는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함.

전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음. 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨.

삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.

피에스케이홀딩스

반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용중. HBM(고대역폭메모리) 시장 개화 속 HBM 공정에 필요한 장비인 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 중인 점이 부각되는 HBM 관련주

기업개요

동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음.

2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음. 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스와 합병하였음.

현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있음.

아이엠티

반도체용 건식세정 기술 선도업체. HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 및 공급 중인 HBM 관련주

기업개요

동사는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위함.

초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매함.

20여년간 레이저, CO2를 이용한 건식세정 장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 업체 등과 제품 동시개발 및 납품을 진행하고 있음.

에스티아이

반도체 패키징 공정장비 ‘무연납 진공 리플로우장비’를 개발. 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비가 HBM 공정에 쓰일 수 있다는 점이 부각. 23년8월 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비(4세대 HBM3용 장비) 수주한 HBM 관련주

기업개요

동사의 사업부문은 반도체 및 디스플레이 장비로 고순도 약액 공급장치인 C.C.S.S.및 WET System 등이 있음.

동사가 개발한 무연납 진공 리플로우장비는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이지만, 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였음.

동사의 주요 매출처로는 삼성전자 등이 있으며, C.C.S.S. 등 반도체 서브장비를 넘어 2013년부터 반도체 메인공정장비 시장 진출도 시작함.

와이씨

반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 보유. 24년7월 삼성전자와 1,017억원(최근 매출액대비 39.85%) 규모 공급계약(반도체 검사장비) 체결했으며, 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능한 HBM 관련주

기업개요

1991년 4월 설립되어, 고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있음.

주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사함.

매출구성은 메모리 웨이퍼 테스터, 전지전자 부속품으로 이루어져 있음.



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지금까지 HBM 관련주 대장주를 정리해보았습니다. HBM 반도체 수요가 지속적으로 늘고있는만큼 관심을 가져보시길 바라며 이상으로 포스팅을 마치겠습니다.

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