요즘 HBM이라는 용어가 자주 나오고 있습니다. HBM이라는 용어 자체가 생소하신 분들을 위해 간단하게 한글로 말하면 고대역폭 메모리를 의미하죠.
침체에 빠진 반도체 시장에서 큰 관심을 받으며 이슈가 되는 것이 HBM입니다. AI의 발전에 따라 수요가 늘어나고 있는 반도체죠. 엔비디아, AMD 등 AI용 고성능 반도체에 HBM가 탑재되고 있습니다.
HBM 관련주
HBM의 수요가 늘어나고 시장에서 높은 가격에 거래되면서 SK하이닉스와 삼성전자 등 메모리 반도체사들이 주목하고 있습니다. 현재의 반도체 시장 상황을 타개할 중요한 반도체인셈이죠.
핫한만큼 주식시장에서도 관심을 받고 있습니다. 그럼 국내에서 어떤 기업들이 HBM 관련주인지 알아보겠습니다.
윈팩
삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각 중인 HBM 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 979.3 | 45.05 | 78.2 | 92.9 | 254 | 1,263 | 7.92 | 1.60 | 22.07 | 6.31 | IFRS별도 |
| 2020.12(A) | 1,100.9 | 12.43 | 53.4 | 51.5 | 137 | 1,357 | 13.60 | 1.37 | 10.40 | 6.22 | IFRS별도 |
| 2021.12(A) | 1,014.4 | -7.86 | -64.5 | -82.7 | -197 | 1,326 | N/A | 1.60 | -14.03 | 14.35 | IFRS별도 |
| 2022.12(A) | 1,526.4 | 50.47 | 19.2 | -15.7 | -30 | 1,278 | N/A | 0.94 | -2.21 | 6.61 | IFRS별도 |
- 동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
- 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.
- 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.PKG 위주의 포트폴리오 보유.
한미반도체
23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 열압착 본딩 장비인 ‘DUAL TC Bonder 1.0 Griffin’ 장비 수주한 HBM 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,203.8 | -44.56 | 137.3 | 192.6 | 168 | 2,187 | 24.06 | 1.85 | 8.85 | 20.62 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 2,573.9 | 113.82 | 666.5 | 501.3 | 482 | 2,614 | 18.76 | 3.46 | 21.03 | 11.70 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 3,731.7 | 44.98 | 1,224.2 | 1,044.4 | 1,048 | 3,506 | 18.06 | 5.40 | 34.59 | 14.14 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 3,275.9 | -12.21 | 1,118.6 | 922.6 | 934 | 4,008 | 12.31 | 2.87 | 25.04 | 8.44 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 1,653.0 | -49.54 | 357.4 | 1,918.7 | 1,971 | 5,835 | 29.12 | 9.84 | 40.18 | 120.26 | IFRS연결 |
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
- 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
디아이티
레이저 어닐링 장비를 SK 하이닉스에 공급계약한 HBM 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 1,187.6 | 54.49 | 131.6 | 131.7 | 697 | 9,381 | 12.14 | 0.90 | 7.85 | 1.87 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 285.9 | -75.92 | -19.3 | 14.8 | 78 | 9,300 | 122.90 | 1.03 | 0.86 | -200.20 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 760.9 | 166.12 | -59.0 | -14.6 | -77 | 9,224 | N/A | 1.01 | -0.86 | -14.07 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 1,328.7 | 74.62 | 55.3 | 92.7 | 490 | 9,727 | 10.91 | 0.55 | 5.36 | -2.22 | IFRS연결 |
- 동사는 2005년 설립되어 2018년 코스닥시장에 상장했으며 Vision Solution 기술을 바탕으로 하는 평판디스플레이 검사장비 등의 제조 및 판매 사업을 영위하고 있음.
- 주요제품군은 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution로 구분되며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되고 있음.
- 국내외에 2개의 상표권과 24개의 특허권을 보유함.
제우스
HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산하는 HBM 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 3,234.9 | -28.68 | 181.9 | 139.5 | 1,343 | 21,815 | 10.13 | 0.62 | 6.43 | 6.98 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 3,600.2 | 11.29 | 182.1 | 180.0 | 1,733 | 23,411 | 16.67 | 1.23 | 7.82 | 13.38 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 4,007.6 | 11.32 | 249.1 | 159.9 | 1,540 | 24,423 | 15.23 | 0.96 | 6.61 | 7.58 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 5,090.2 | 27.01 | 463.0 | 350.4 | 3,374 | 27,268 | 7.63 | 0.94 | 13.40 | 5.12 | IFRS연결 |
- 1970년에 설립된 동사는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음.
- 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임.
- 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사임.
오픈엣지테크놀로지
고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 관련 정부 과제를 수행 중인 HBM 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | IFRS별도 | ||||||||||
| 2020.12(A) | IFRS연결 | ||||||||||
| 2021.12(A) | 51.9 | -110.6 | -146.1 | -1,862 | 1,212 | IFRS연결 | |||||
| 2022.12(A) | 100.1 | 93.06 | -252.6 | -252.3 | -1,367 | 1,524 | N/A | 4.86 | -95.55 | -5.63 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 245.5 | 145.21 | -89.5 | -89.0 | -417 | 1,151 | N/A | 13.68 | -31.26 | -67.25 | IFRS연결 |
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
- 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
레이저쎌
주요 생산 장비로 HBM에 필요한 레이저 압착접합(LCB) 장비 등이 있는 HBM 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | IFRS별도 | ||||||||||
| 2020.12(A) | 38.8 | -18.7 | -76.7 | -1,420 | -2,515 | IFRS별도 | |||||
| 2021.12(A) | 96.8 | 149.62 | -8.0 | -80.5 | -1,445 | 1,739 | 691.09 | IFRS별도 | |||
| 2022.12(A) | 60.3 | -50.3 | -41.3 | -539 | 4,176 | N/A | 1.49 | -7.94 | IFRS연결 |
- 동사는 2015년 04월 설립, ‘면광원-에어리어 레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함.
- 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음.
- 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.
이오테크닉스
레이져 어닐링 장비 생산 중이며 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이져 어닐링 장비의 가파른 수주 확대 예상되는 HBM 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 2,064.7 | -29.79 | 71.0 | 121.0 | 983 | 31,600 | 105.13 | 3.27 | 3.17 | 56.74 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 3,251.2 | 57.47 | 384.9 | 213.5 | 1,733 | 33,083 | 67.51 | 3.54 | 5.38 | 26.04 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 3,908.6 | 20.22 | 781.4 | 718.8 | 5,835 | 39,144 | 20.48 | 3.05 | 16.29 | 15.51 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 4,471.6 | 14.40 | 928.0 | 765.2 | 6,212 | 43,984 | 10.72 | 1.51 | 15.14 | 6.47 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 3,508.0 | -21.55 | 487.0 | 454.7 | 3,691 | 46,880 | 42.54 | 3.35 | 8.27 | 29.87 | IFRS연결 |
- 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
- 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
오로스테크놀로지
반도체 공정용 오버레이 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품하며, HBM에서 생산 수율을 높이기 위해 계측장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망되는 HBM 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 269.0 | 98.3 | 75.7 | 1,028 | 2,564 | 50.22 | IFRS별도 | ||||
| 2020.12(A) | 175.4 | -34.81 | 17.7 | 11.3 | 154 | 2,740 | 5.81 | IFRS별도 | |||
| 2021.12(A) | 395.3 | 19.4 | 18.0 | 198 | 6,898 | 158.47 | 4.55 | 69.06 | IFRS연결 | ||
| 2022.12(A) | 354.0 | -10.45 | -32.9 | -29.8 | -318 | 6,597 | N/A | 2.01 | -4.74 | -214.16 | IFRS연결 |
| 2023.12(E) | 450.0 | 27.13 | 10.0 | IFRS연결 |
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위.
- 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음.
- 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.
엠케이전자
고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 차세대 패키지용 솔더볼(저온 소결 솔더볼)을 개발한 HBM 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 7,316.2 | 3.56 | 1,267.0 | 70.7 | 324 | 14,607 | 23.77 | 0.53 | 2.34 | 3.19 | IFRS연결 |
| 2020.12(A) | 8,757.6 | 19.70 | 1,110.1 | 276.8 | 1,269 | 16,861 | 8.31 | 0.63 | 8.42 | 4.25 | IFRS연결 |
| 2021.12(A) | 9,580.3 | 9.39 | 1,085.2 | 333.3 | 1,528 | 19,019 | 12.10 | 0.97 | 8.89 | 5.64 | IFRS연결 |
| 2022.12(A) | 10,232.1 | 6.80 | 802.8 | -115.8 | -531 | 18,711 | N/A | 0.60 | -2.94 | 5.34 | IFRS연결 |
- 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
- 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
- 동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.
케이씨텍
HBM 수요 확대 기대감 속 CMP 장비 관련 장비 및 소모품 생산 등으로 부각 중인 HBM 관련주
| 재무연월 | 매출액 (억원) | YoY (%) | 영업이익 (억원) | 당기순이익 (억원) | EPS (원) | BPS (원) | PER (배) | PBR (배) | ROE (%) | EV/EBITDA (배) | 주재무제표 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.12(A) | 2,653.3 | -25.73 | 490.6 | 368.7 | 1,858 | 14,544 | 12.57 | 1.61 | 13.52 | 6.10 | IFRS별도 |
| 2020.12(A) | 3,198.9 | 20.57 | 561.4 | 425.9 | 2,133 | 16,676 | 14.42 | 1.84 | 13.39 | 6.96 | IFRS별도 |
| 2021.12(A) | 3,445.5 | 7.71 | 521.0 | 419.5 | 2,011 | 18,467 | 11.96 | 1.30 | 11.45 | 5.13 | IFRS별도 |
| 2022.12(A) | 3,781.9 | 9.77 | 603.4 | 553.9 | 2,655 | 20,995 | 5.57 | 0.70 | 13.66 | 1.68 | IFRS별도 |
| 2023.12(E) | 2,725.0 | -27.95 | 235.0 | 251.0 | 1,203 | 22,080 | 16.54 | 0.90 | 5.74 | 4.98 | IFRS별도 |
- 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함.
- 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
- 매출구성은 반도체부문 74%, 디스플레이부문 26% 등으로 이루어져 있음.
■ 연관 포스팅
지금까지 HBM 고대역폭 메모리 관련주 대장주를 정리해보았습니다. 반도체 업계에서 큰 관심을 받고 있는만큼 주목해보시길 바라며 이상으로 포스팅을 마치겠습니다.