작년까지 적자로 고생하던 국내 반도체사들이 올해에는 상황이 크게 반전되었습니다. 특히나 하이닉스는 역대급 실적을 기대하고 있는 상황이죠.
이러한 상황에는 HBM 반도체가 큰 역할을 하고 있습니다. HBM 반도체는 고대역폭 메모리 반도체로 엔비디아와 하이닉스가 공동개발한 저전압 고대역폭의 성능을 보여주는 고성능 반도체죠.
AI의 발전으로 큰 수혜를 보고 있는 한 영역입니다.
HBM 반도체 관련주
엔비디아가 연일 역대급 실적을 써내려감에 따라 HBM 반도체에 대한 기대감도 계속해서 높아지고 있죠. 국내에서도 메모리 반도체 기업들이 이 분야에서 투자를 늘려가고 있습니다.
SK하이닉스
HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 ‘H100’에 HBM3 제품을 공급 중인 세계 HBM 시장에서 점유율 50%로 1위를 달성한 HBM 반도체 관련주
기업개요
- 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
- 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함.
- 2023년 전체 매출 중 DRAM과 NAND가 각각 63%와 29%의 비중을 차지함.
에스티아이
반도체 패키징 공정장비 ‘무연납 진공 리플로우장비’를 개발하였으며 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비가 HBM 공정에 쓰일 수 있다는 점이 부각됨. 23년8월 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비(4세대 HBM3용 장비) 수주한 HBM 반도체 관련주
기업개요
- 동사의 사업부문은 반도체 및 디스플레이 장비로 고순도 약액 공급장치인 C.C.S.S.및 WET System 등이 있음.
- C.C.S.S. 등 반도체 서브장비를 넘어 2013년부터 반도체 메인공정장비 시장 진출도 시작함.
- 동사가 개발한 무연납 진공 리플로우장비는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이지만, 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였음.
한미반도체
광대역폭메모리반도체 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급 중이며 23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder 1.0 Griffin’ 장비를 수주한 HBM 반도체 관련주
기업개요
- 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
- 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 ‘micro SAW’를 국산화 하는데 성공하였음.
디아이
반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하는 업체로 HBM용 웨이퍼 번인 테스터 개발을 진행 중인 HBM 반도체 관련주
기업개요
- 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산함.
- 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨.
- 2023년말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.
윈팩
반도체 후공정 중 패키징과 테스트를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체로 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각되고 있는 HBM 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 2002년 04월 03일에 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함.
- 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.
- 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.
이오테크닉스
고객사 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이져 어닐링 장비 생산 중이며 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이져 어닐링 징비의 가파른 수주 확대가 예상되는 HBM 반도체 관련주
기업개요
- 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며, 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음.
- 지난 1989년 설립 이래로 레이저 마킹분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출해오고 있으며, 30여년간 꾸준하게 성장해 오고 있음.
- 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
오픈엣지테크놀로지
시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체로 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 관련 정부 과제를 수행 중(20.04~23.12)이며, 7nm 공정기술을 적용한 LPDDR5X, HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩(반도체 시제품)을 개발한 HBM 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
- ‘고성능 Total 메모리 시스템 IP 솔루션’과 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 ‘AI 플랫폼 IP 솔루션’을 전세계에서 유일하게 제공하고 있음.
- 2024년 3월 일본 내 우수 엔지니어 확보, 일본 반도체 IP 시장 거점 확대를 위한 종속회사를 설립함.
삼성전자
세계 HBM 시장에서 점유율 40%를 확보하고 있으며, HBM3는 23년 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작하였고 업계 최초로 12단 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공한 HBM 반도체 관련주
기업개요
- 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 227개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
- 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음.
- 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.
워트
가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC 장비(초정밀 온습도 제어장비)를 국산화했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품 중으로 THC는 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리 반도체(HBM) 후공정에도 사용되는 만큼 수요 증가 영향를 받을 것으로 전망되는 HBM 반도체 관련주
기업개요
- 2004년 4월 설립되어 반도체 및 디스플레이 공정에 필요한 환경제어 시스템을 개발, 제작하여 납품하는 사업을 영위하고 있음.
- 동사 주요 제품으로는 초정밀 온습도 제어장비(THC), 팬필터유닛(FFU),초정밀 항온기(TCU)등이 있음.
- 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC(초정밀 온습도 제어장비)는 반도체 포토공정 중 웨이퍼 표면에 PR용액을 도포하고 건조하는 트랙(Track)장비에 장착됨.
아이엠티
반도체용 건식세정 기술 선도업체로 HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 및 공급 중인 HBM 반도체 관련주
기업개요
- 동사는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위함.
- 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매함.
- 20여년간 레이저, CO2를 이용한 건식세정 장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 업체 등과 제품 동시개발 및 납품을 진행하고 있음.
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지금까지 HBM 반도체 관련주 대장주를 정리해보았습니다. 최근 AI가 가장 큰 주목을 받고있는만큼 관심을 가져보시길 바라며 이상으로 포스팅을 마치겠습니다.